Disco de corte metálico tipo wafer para cortes ultrafinos, precisos y sin deformación térmica. Disponible con abrasivo de diamante o CBN, y en versiones con unión metálica o en resina, según el tipo de material a seccionar. Ideal para materiales muy duros o frágiles, como cerámicos, minerales, vidrios, rocas, semiconductores y compuestos técnicos.
Su estructura está formada por un núcleo metálico y un borde activo que contiene partículas abrasivas unidas mediante resina o metal. Se utiliza en laboratorios que requieren precisión extrema en el corte de semiconductores, cerámicas técnicas, vidrios, minerales o aceros endurecidos.
El usuario puede elegir entre dos tipos de bordes: diamante, recomendado para materiales no ferrosos, cerámicos o frágiles; y CBN (nitruro cúbico de boro), ideal para aceros, hierro y metales ferrosos. Asimismo, los discos están disponibles con unión metálica, que ofrece mayor vida útil y rigidez; o unión en resina, que genera menos calor y mejora el acabado superficial. Esta versatilidad permite seleccionar la combinación adecuada según el material a cortar y los requerimientos del análisis posterior.
Características Principales
Contamos con amplia experiencia equipando e innovando laboratorios para universidades y la industria Peruana, con precios competitivos y calidad garantizada. Entendemos que cada cliente tiene prioridades distintas y nos adaptamos a sus necesidades.
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